生产的载带，它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板（PCB板）上。快捷方便。
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载带封合后的光学性能: 光学性能包括雾度，透光率及透明度。由于需要通过盖带观察封装在载带口袋里的电子元器件芯片上的标记，所以对盖带的透光率，雾度和透明度有一定要求。
载带封合后的表面电阻: 为了避免电子元器件被静电吸附到盖带上，盖带表面通常会有抗静电的要求。抗静电的等级用表面电阻来表示。一般要求盖带的表面电阻达到10E9-10E11。
载带封合后的拉伸性能: 拉伸性能包括拉伸强度和伸长率(拉伸百分比)。拉伸强度是指样品断裂前可以承受的**应力。同样的，伸长率是指材料在断裂前所能承受的**形变。拉伸强度一般以牛顿/毫米(或兆帕)表示，伸长率以百分比来表示。
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